Una honoris causa por la UA, la investigadora más destacada del mundo en Construcción y Edificación

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La doctora honoris causa de la Universidad de Alicante, Deborah Duen Ling Chung, profesora en la University at Buffalo y en The State University of New York, es una de las científicas más reconocidas en el mundo en el campo de los materiales y, ahora, la Universidad de Stanford la ha situado como la investigadora número 1 en el ámbito de la Construcción y de la Edificación.

Así lo determina la Universidad de Stanford (2020) en una publicación que acaba de ver la luz en la que clasifica a los principales investigadores del mundo (tanto vivos como fallecidos) en todos los campos del conocimiento (no sólo la ciencia), en la que la doctora Chung ocupa el puesto número 14 del global de entre los 177,931 investigadores en el mundo recopilados en el campo de los materiales.

En este listado, Deborah Chung ocupa el puesto número 1 en lo referente a mujeres investigadoras y en científicos de ambos sexos de ascendencia china.  Además, la honoris causa por la UA, se encuentra entre los 100 científicos que aparecen en el libro «Mujeres exitosas científicas e ingenieros de cerámica y vidrio: 100 perfiles inspiradores».

Chung fue investida en una ceremonia en la que estuvo apadrinada por los profesores Luis García Andión y Pedro Garcés Terradillos, profesores del departamento de Ingeniería Civil de la Escuela Politécnica Superior.

Su investigación se centra en los materiales compuestos, con énfasis en los materiales estructurales multifuncionales, materiales para gestión térmica y embalaje electrónico, materiales para blindaje contra interferencias electromagnéticas, materiales estructurales para amortiguación de vibraciones, y materiales estructurales para termoelectricidad.

Ha sido la inventora del denominado «hormigón inteligente» (hormigón que puede detectar su propia condición), la nanofibra de níquel (también conocida como filamento de níquel, por blindaje contra interferencias electromagnéticas) y la pasta térmica conformable (para mejorar los contactos térmicos, con aplicaciones en refrigeración microelectrónica).